倒装芯片底部填充

  深圳市赫邦新材料科技有限公司是一家专业从事高分子材料研发、生产和销售的高科技企业，致力于发展应用于线路板组装、光学、数码产品和液晶显示等* 领域的粘接技术，提供高品质的电子胶水和专业的胶水粘接解决方案，以满足日益增长的集成度和高性能对电子制程粘接的要求。

      我们已经拥有了从半导体到元器件到电子产品组装的整体粘接解决方案。