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垂直等离子刻蚀机TS-PLV16...

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  • 公司名称深圳市东信高科自动化设备有限公司
  • 品       牌
  • 型       号FPC板孔壁除胶渣、软硬结合
  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间 2021-07-21
  • 访问次数264
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深圳市东信高科自动化设备有限公司始创于1998年,是国内早期批从事真空及大气低温等离子体(电浆) 技术、射频及微波等离子体技术研发、生产销售于一体的国家,隶属于东信高科等离子科技(香港)控股有限公司,总部设于香港。目前公司设立有等离子事业部,超声清洗事业部,自动化设备事业部,塑胶焊接事业部。产品涵盖等离子体表面处理,超声波清洗、电镀、制冷等领域。为适应国内外市场对等离子体表面处理工艺的需求,东信高科等离子事业部联合德国等离子体研究等离子研究所,德国Diener公司实验室等国内外科研机构,投入大量资金,先后研发出了等离子清洗机、等离子刻蚀机、等离子去胶机、等离子表面处理设备、电浆清洗机及常压等离子打磨、抛光系统等自动化设备。产品广泛应用于包装、塑料制品、通讯、汽车、家电、光电、纺织、半导体及精密制造等行业,在表面涂装、表面粘接、表面清洁方面尤为突出。经过近二十年的发展,不断革新技术与产品,成功的推动了我国低温等离子技术在等离子体尘埃、晶体、材料合成、微米纳米技术、化工、环保、表面聚合、表面接枝、表面刻蚀、表面催化、金属渗氮、化学合成和气、液、固态物质处理方面的发展。公司凭借强大的科研实力,已成功申请了多项技术。公司先后与富士康公司、美国AAC集团、爱普生电子、中国兵器集团、中国电子科技集、、东南大学光电实验室、深圳比亚迪股份有限公司等世界500强公司和研究单位达成战略合作协议,成为上述企业和单位的超声波、等离子处理设备供货商。公司秉承诚信、拼搏、创新的精神理念,以人为本、高效服务的经营理念,立足中国,面向,打的等离子表面处理设备供应商和服务商!
超声波模具抛光机,超声波清洗机,水滴角测量仪
产品简介: 等离子刻蚀机
垂直等离子刻蚀机TS-PLV16... 产品信息

型号 垂直等离子刻蚀机TS-PLV16
整机规格 1820mm(W)×1100mm(D)×1860mm(H)
电极规格 16层垂直式式电极板(850mm×550mm)
腔体尺寸 1650mm(W)×840mm(D)×1010mm(H)
电源功率 10KW/40KHz
重量 1800kg
进气系统 2—5路工作气体可选:Ar2、N2、H2、CF4、O2
电气控制
PLC&人机界面
真空泵 干泵
冷水机 70000 BTU, 380 VAC, 3 Phase 35-50 Amp, 50/60 Hz
尾气处理塔(选配)
220V, 38.1mm 接口
电源 380V

等离子刻蚀机简介:

等离子刻蚀机,又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀,是干法刻蚀中见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲,等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应,反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。

垂直等离子刻蚀机用途:

1、去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣,特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。

2、HDI板:等离子体能去除激光钻孔后形成的碳化物,刻蚀和活化导通孔,提高PHT工艺的良率与可靠性,克服镀铜层与孔底铜材分层。

3、FPC板:多层软板的孔壁除残胶,补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化,激光切割金手指形成的碳化物分解,以及精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜),都可以通过等离子体表面处理技术来实现。

4、化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁

5、软硬结合板:软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成,孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象,利用等离子体技术对材料进行清洁、粗化、活化处理,可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力

6、软硬结合板除胶渣

7、内层表面粗化、活化、改变附着力结合力

8、Teflon板:类似于特氟龙这样材质的高频微波板,由于其材料的表面能非常低,通过等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化,提高孔壁与镀铜层的结合力,杜绝出现沉铜后黑孔,消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象:提高阻焊油墨与丝印字符的附着力,有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落、

9、BGA贴装:在BGA贴装前对基板上的焊盘进行等离子体预处理,可使焊盘表面达到清洁、粗化、活化的效果,极大的 提高了BGA贴装的一次成功率和可靠性。

10、化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面、金手指表面清洁:可焊性改良,杜绝虚焊,上锡不良,提高强度和信赖性。

售后服务:

在广东、苏州、成都、郑州等地均有售后服务团队,响应迅速。

保修1年,保修期内设备如出现故障(非人为损坏)乙方安排售后人员跟进处理,直至故障排除,(非工作时间及工作日除外)质保期后,供应商免费提供技术咨询及检修费,只收取相关成本费。


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