激光切割机—Comet SSP/Comet MT
产品介绍:
Comet™-SSP：用于单芯光纤连接器生产，经过激光切割后，只需一次最后抛光，不再需要传统的15mm SiC（或者30mm）去胶以及9(或者6)、3、1mm Diamond研磨。大大节省时间及研磨消耗成本，节省在研磨机方面的投资及维护成本。
Comet™-MT用于多芯连接器的生产，使得光纤高度及其胶水高度更加一致，减少研磨工艺，增加一次性合格率。
Comet™系列激光切割机是在光纤连接器真正商用激光切割机，这个革命性的新技术基于美国康宁公司(Corning Cable Systems)的一项，并由以色列Sagitta公司在获得后具体研发并制造，使之成为真正实用的生产设备。这项技术超越了当今光纤连接器生产方面的所有，即将为光纤连接器生产方面带来革命性的变革，大大提高光纤连接器生产效率、降低消耗成本及人工成本、提高产品质量一致性。
Sagit、也是到目前为止的一家全自动光纤连接器研磨机的生产厂家，无论是单模还是多模连接器，无论是单芯还是多芯连接器，其Gemini™系列全自动研磨机集自动抛光、清洗、检查在一个单一的生产平台，是一些大型连接器生产厂家采用的全自动生产设备，为光纤连接器生产过程降低人工成本、消耗成本、提高产品质量立下汗马功劳。正是基于全自动研磨机的研发与制造能力，Sagitta公司在研发、制造Comet™系列激光切割机在机器视觉、光学和激光加工、自适应过程控制等核心专长方面的能力是不可超越的。
应用场合：Comet™用途非常广泛，因为它可以处理以下所有连接器和光纤类型：● 连接器种类（1.25 mm, 2.50 mm，MT等。）
● 光纤类型-单模与多模
设计: Comet™在设计时充分考虑如下各方面：● 工艺流程
● 激光安全● 人体工程学
成本效益● 生产工艺变得极其简单：在切割突出陶瓷插芯端面以外光纤的同时，去除环氧树脂胶，不再需要以下传统工艺：使用光纤划笔手工打割光纤；采用SiC砂纸打磨光纤；采用SiC砂纸去胶；9(或者6)、3、1mm Diamond研磨。
● 降低耗材成本：不再需要去胶砂纸；不再需要Diamond研磨砂纸；不再需要光纤划笔。● 减少研磨设备投入：不再需要购买精密研磨设备，不再需要支付研磨设备的维护成本。
● 合格率更高：整个激光切割过程不像现有研磨工艺中会破坏插芯的原有3D指标，因此产品一致性会更好。减少了对插芯、连接器散件尺寸公差的依赖性。● 减少了对工人熟练程度的依赖性。在研磨过程中，研磨机操作人员的熟练程度对产品质量及产量起着举足轻重的作用，如：如何调整研磨压力，如何调整研磨时间，何时更换研磨砂纸，如何清洁连接器端面等。采用激光切割机，不再需要这些工艺过程，其*性不言而喻。
● 减少劳动力，激光切割机的使用使得连接器生产工艺变得更简单。● 产量更高，消除研磨工艺带来的瓶颈效应
质量效益● 消除对工人熟练程度的依赖性
● 简化抛光工艺，消除对研磨机质量的依赖性● 消除因手工切割多模光纤而引起的“纤芯炸裂”
更多好处：● 适合于切割那些用手工机械切割根本无法完成的光纤
● 适合于切割大芯径及特种光纤● 适合于MTP生产
结果：
性能--单芯连接器
Comet™ SSP在原Comet™ Si激光切割机基础上进行了进一步技术改进，在切割突出陶瓷插芯端面以外光纤的同时，去除环氧树脂胶，经激光切割后，光纤高度被控制在40um之内，环氧树脂胶的高度被控制在10um之内。经Comet™ SSP激光切割之后，只需进行道抛光工艺，而不再需要传统的15mm SiC（或者30mm）去胶以及9(或者6)、3、1mm Diamond研磨。大大节省时间及研磨消耗成本，节省在研磨机方面的投资及维护成本。
性能—MTP
针对多芯连接器，Comet™-MT提供：● 光纤高度变化量<>
● 胶包去除能力：已经验证可去除20mm3（5×2×2毫米）环氧树脂胶包● 切割光纤高度可调，从50 UM起
● 的限制是要求插芯成型公差（在+ / -50 um）
现场观察与评论：● 激光切割减少了对工人熟练程度的依赖性--无论哪个工人班次，重复性都非常好，限度地减少对工人的培训
● 激光切割去除了上游工序中胶包大小不一而引起的工艺变化性--减少研磨次数。● 激光切割降低生产成本--增加产量至两倍，提高一次性合格率
激光切割的优点● 更快--减少研磨工艺步骤
● 便宜--降低生产成本，减少返工● 提高质量，增加一次性合格率
● 可靠--工艺流畅无障碍● 单步骤抛光--只需道抛光工艺
