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高刚性研磨机--HRG300

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  • 公司名称上海玖苏科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间 2021-05-03
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“立志欲坚不欲锐,成功在久不在速“,上海玖苏科技有限公司,玖苏(JOSO)二字取自“久”“速”谐音,意为成事在于不在于迅速。 公司成立于2019年4月24日,专注于为半导体行业提供更为多元化的方案与服务,是东京精密半导体生产设备的有力合作商。玖苏科技内部核心人员均从事半导体行业十余年,具备丰富的行业经验,随着国内半导体行业的日益发展,为满足不同客户的需求,上海玖苏不仅为客户提供高性价比的生产及配套设备,更有经验丰富的技术支持,及时有效的售后服务,我们将为您提供晶圆划片机、划片机、研磨机、减薄机、探针台一站式的服务。
高刚性研磨机,自动清洗机,减薄性研磨机,全自动双轴机
高刚性研磨机--HRG300
高刚性研磨机--HRG300 产品信息

高刚性研磨机--HRG300


HRG300 既可以对大尺寸晶圆(300 mm)进行单枚加工,也可以对小直径工件进行多枚同时加工。

 

特点

     ■ 高刚性

     ■ 高加工效率

     ■ 低消耗

     ■ 搭载多枚同时加工的 IPG 功能

     ■ 加工时的磨轮修正单元(选配)

 

可研磨材料:难加工的硬脆材料,比如蓝宝石,碳化硅,氮化镓和氮化铝

可加工尺寸:直径2-12英寸

可加工厚度:20mm(包含基座)

 

●规格参数

 

类别

HRG300

高刚性研磨机

设备尺寸和重量

尺寸:1540(W)×1880(D)×2010(H) mm

重量:3700 kg

加工直径(mm)

300

磨轮直径(mm)

300

磨轮转速(rpm)

3600

工作台转速(rpm)

400

主轴功率(KW)

11

工作台功率(KW)

2

全自动监测

实时测量治具(支持多片同时加工)

研磨精度(μm)

0.1

不间断修磨

选配

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