产品描述
● 超薄型、轻量化平台-采用Mini stage Xyθ模组化结构,实现无中座的薄且轻的机构
● 透过特殊交叉滚柱轴承施加预压,达高刚性、高精度表现
● 中空结构设计,可作为光学式检查装置或导通测试器使用
● 在各运动轨道加入润滑系统，提高对位平台使用的寿命及精度
● 材料皆经超深冷处理,有效预防变型,大幅提升使用寿命,品质及效能
● 实行三次元全检,保证滑台出厂精度与品质
典型应用：
● 面板貼合機、面板貼膜機、網版及3D網版印刷、玻璃側角及磨邊設備、Wafe對位設備、 P.C.D曝光設備、軟體裁切設備、半導體設備
