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衡鹏代理_超薄晶圆临时键合wafer bonder

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地深圳市
  • 厂商性质代理商
  • 更新时间 2021-03-19
  • 访问次数334
产品标签:

wafer bonder

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总部设于上海,系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外制造设备、精密检测仪器、*生产材料,服务于国内电子制造行业,以助于国内企业提高产品品质,由制造型向创造型企业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展,产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域,已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来,随着市场的日渐成熟和业务的不断发展,公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场,并形成较为完善的销售网络,深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐,充分利用自身优势,不断提升自身的服务理念,致力于为客户提供更专业化、系统化的技术支持与服务,进一步建立稳固的销售网络,从而将公司发展成为中国电子行业发展的企业。 

电子元器件,试验设备,半导体
产地 国产
超薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺
衡鹏代理_超薄晶圆临时键合wafer bonder 产品信息
【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder
超薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺
 
 
 
超薄晶圆临时键合wafer bonder特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
超薄晶圆临时键合机可自动完成晶圆键合(Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
 
 
 
wafer bonder超薄晶圆临时键合规格:
贴片机                                Wafer Bonder
键合晶圆尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持体基板                 玻璃
键合装置:真空热压/UV/激光 定制
粘贴装置                                 搭载
晶圆盒形式                 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他                                 SECS/GEM 或简易联网能力
 
 
 
超薄晶圆临时键合wafer bonder相关产品:
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超薄晶圆支持系统/50μm超薄晶圆需要临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合/晶圆临时键合
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