深圳市比技安科技有限公司（bgapcb.com）专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、超高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、医疗、航天、仪器、仪表、*、物联网等领域。客户分布于中国大陆及中国台湾、韩国、日本、美国，巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。
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高频电路板基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯（PTFE），平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。
一般频率就用FR-4板材即可，但在1-5G的频率左右应该使用高频材料，比如半陶瓷材料，比较常用的有ROGERS 4350系列，4003系列，5880系列等等....但是如果已经高于5个G频率，那使用PTFE材料，也就是聚四氟乙烯，这种材料高频性能好，但是加工工艺有限制，比如不能做热风整平的表面工艺。
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