深圳市比技安科技有限公司（bgapcb.com）专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、超高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、医疗、航天、仪器、仪表、*、物联网等领域。客户分布于中国大陆及中国台湾、韩国、日本、美国，巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。
bgapcb.com工厂引进了全套PCB电路板的生产及测试设备，培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队，组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb.com厂推行全面优质管理(TQM)，推崇“*次就做好，预防在先”的品质理念，提升PCB生产效率，稳定PCB生产品控，降低PCB生产成本。bgapcb.com持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念，使bgapcb.com断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。
bgapcb.com自主研发的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、售后等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、自动报价系统，节省客户等待时间，从各个环节待续缩短研发周期，节省产品上市时间。
bgapcb.com不断努力提高PCB的生产工艺，竭尽全力为客户解决技术难题，帮助客户赢得市场，并不断挑战技术高峰，为客户提供质量更稳、性能更高的产品与更满意的服务。
HDI线路板分为：1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连 1阶HDI结构：1+N+1（压合2次，镭射1次） 2阶HDI结构：2+N+2（压合3次，镭射2次） 3阶HDI结构：3+N+3（压合4次，镭射3次） 4阶HDI结构：4+N+4（压合5次，镭射4次）。
HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。
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