- SIRIUS-1050
- 机械规格
- 处理软件
- 产品档案
- 技术01。
- 技术02。
- 软体01。
高速数据中心华川主轴位移控制系统
主轴高速旋转时,离心力使锥度扩大,Z轴产生误差。HSDC持续监控每个主轴区域的温度,并对热位移进行预测。然后,系统进行必要的调整,并有效地小化热位移。
- 软体02。
高频直流华川车架位移控制系统
HFDC在怀疑有热活动的各个位置配备了高度敏感的热传感器;监测和纠正位移。
- 软件03。
高温直流华川热位移控制系统
HTDC集成了华川主轴位移控制系统和车架位移控制系统。
- 软体04。
肝癌华川高效轮廓控制系统
HECC为不同的工件和不同的处理模式提供了易于使用的编程界面。该系统为选定的工件提供精确的定制轮廓控制,同时延长了机器的使用寿命并减少了加工时间。可定制的显示提供实时监控和快速访问。
- 软体05。
HTLD华川工具负荷检测系统
HTLD会持续监控*磨损,以防止因*损坏而发生事故,并有助于防止*磨损使工件劣化。
- 软体06。
优化切削进料优化系统
OPTIMA利用自适应控制方法实时调节进给速度,以在加工过程中承受切削负荷。结果,工具不易损坏,并且减少了加工时间。
工艺样品
模架