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蓝宝石激光钻孔、切割机

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  • 公司名称深圳市海镭激光科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间 2020-09-03
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深圳市海镭激光科技有限公司是一家由国内激光界多名*激光专家组成股份制企业。海镭激光是一家专业从事精密激光设备研发、生产、销售以及产品维修、售后维护、人员培训等系统完整的高科技企业。自二00七年五月十一日成立以来,在专家组及一批精英研发团队带领下,同国内外国内外多家激光科研单位、大专院校密切密切合作。 海镭人利用自己辛勤和智慧,从初的注册资金几十万、总资产几百万;从科研为主,生产、销售等各部门加起来不过几十人的小公司,短短四年的时间内发展成,开发新产品多达六大系列几十个型号,四年时间公司产品技术革新发生五次,单方面革新几十次,平均每年发生一次更新换代,目前公司的第五代产品正在实验阶段,近期将投入生产,充分展示了公司研发团队作为公司发展的核心,为公司的发展作出了不可磨灭的贡献。 海镭激光产品技术处于同行业较高的地位,部分技术甚至远超国内外同行业产品技术。公司生产基地规模、员工数量更是得到了奇迹般增长。公司销售网络覆盖全国各大中型城市及*几十个国家和地区,在各地有分公司、办事处及经销商和代理商。产品远销至30多个国家和地区,其中包括:美国、德国、意大利、俄罗斯、日本、韩国、新加坡、土耳其、巴西、马来西亚、西班牙、印度、保加利亚、埃及、瑞典、沙特等国。 专业的技术人才、丰富的管理经验、明确的发展方向保证了公司在激光行业快速发展中迅速成长。目前公司主导的激光打标机系列(自动激光打标机,半导体激光打标机,CO2激光打标机,光纤激光打标机,YAG激光打标机等)、激光焊接机系列(自动激光焊接机,模具激光焊接机,振镜激光焊接机,首饰激光焊接机,模具激光修补机),激光点焊机、激光切割机系列等几十种工业激光设备。广泛应用于五金、轴承、模具、精密器械、仪器仪表、手机通信、汽车配件、电子电路、金银首饰、工艺品、塑胶按键、电池电脑、钟表配件、服饰等行业. 海镭激光以创新为企业生命力 ,团结奋进为动力,发展为目标。携手全国乃至世界各地的新老朋友一起创造美好未来。 海镭激光的承诺是:您的需求是检验海镭的标准!海镭激光的理念是:以客户的需求为导向,以更好的服务回报客户! 海镭激光的产品是:依据ISO9001质量控制体系,严格把关,确保出货产品的性能和质量!
自动激光打标机,半导体激光打标机,CO2激光打标机,光纤激光打标机,YAG激光打标机
产品简介 皮秒激光微细加工系统: 海镭激光皮秒激光微加工系统采用的德国140W高功率红外和绿光双波段输出皮秒固体激光器,*的实现高精度和高效率、高硬度脆性材料微细加工,能适合任何对热敏感和高硬度易碎的材料的钻孔、切割、刻划加工,皮秒激光加工时因为脉宽特别窄,激光频率特别高,超高的峰值功率,几乎没有热传导产生,所以加工对热影响比较敏感的材料时无任何热影响和应力产生,皮秒激光加工属于目前激光行业前景的第三代精密的冷加工方式,是激光行业未来发展的趋势可以适用强化玻璃、超薄金属片、陶瓷基片、蓝宝石基
蓝宝石激光钻孔、切割机 产品信息
产品简介
皮秒激光微细加工系统:
海镭激光皮秒激光微加工系统采用的德国140W高功率红外和绿光双波段输出皮秒固体激光器,*的实现高精度和高效率、高硬度脆性材料微细加工,能适合任何对热敏感和高硬度易碎的材料的钻孔、切割、刻划加工,皮秒激光加工时因为脉宽特别窄,激光频率特别高,超高的峰值功率,几乎没有热传导产生,所以加工对热影响比较敏感的材料时无任何热影响和应力产生,皮秒激光加工属于目前激光行业前景的第三代精密的冷加工方式,是激光行业未来发展的趋势可以适用强化玻璃、超薄金属片、陶瓷基片、蓝宝石基片等所有材料的微孔钻孔及精细切割加工,目前主流的应用有手机玻璃盖板切割,高档钟表行业精密齿轮部件的切割钻孔,半导体微电子行业电路刻划和切割。

机型特点:
1.HL-650 超快皮秒激光微加工系统采用海镭激光自主研发的多轴激光控制软件,可支持①CCD视觉自动寻靶②.XY平台精密运动大尺寸一次性无缝拼接 ③激光及扫描振镜精密加工同步进行,一次性可加工650mm*650mm范围,十年的软件技术积淀,成熟稳定的软件技术,编辑功能强大,可实现大图形自动分切或手动分切选择,拼接精度高达≤3um。
2.强大的软件功能支持多种视觉定位特征:如十字,实心圆,空心圆,十字加空心圆,L型直角边,影像特征点定位视觉,非常方便加工时无夹具的情况下定位!
3. HL-650 皮秒激光微加工系统采用德国产355nm.532nm..1064nm三波段可调皮秒激光器,大激光功率50w脉冲宽度仅10ps,超短的脉宽使激光加工时没有热传导产生,所以加工时热影响比较敏感的材料无任何热影响和应力产生,皮秒激光加工属于精密的冷加工方式,可以适用纸张,玻璃,金属,陶瓷,蓝宝石等所有材料的加工,甚至在等材料上加工时都不会发生。

适用行业:
手机盖板、光学玻璃、蓝宝石基片,超薄金属片材料,陶瓷基片等材料微孔钻孔和精细切割。具体应用行业比如:精密传感器超微部件、高档手表齿轮、汽车发动机喷油嘴微孔钻孔、手机玻璃盖板钻孔切割和LED或耐高温PCB陶瓷基板电路板直径0.1mm以上小孔钻孔及外形切割。

主要技术参数:

参数 型号
HL-650
激光器类型355nm 523nm 1064nm 三波段 Rapid50W 10ps激光器
大激光功率50W
激光小聚焦光斑15um (355nm 单块小区域200mm×200mm)
25um 1064um 激光器单次大区域
激光单次大工作范围67×67mm 15um线宽 170×170mm 40um线宽
激光加工线路拼接精度≤±3um
激光加工速度100-3000mm/s 可调
XY平台大移动速度800mm/s 1G加速度
XY平台重复精度≤±1um
XY平台定位精度≤±3um
CCD定位精度≤±3um
整机供电5kw/Ac220V/50Hz
冷却方式恒温水冷
外观尺寸2300mm×2000mm×1950mm
切割钻孔样品图:

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