机器优点
采用皮秒激光器，超短脉冲加工无热传导，适于陶瓷薄膜材料的高速钻孔；
采用单激光器双光路分光技术，双激光头加工，效率提升一倍；
钻孔速度高达2000 holes/s，小孔径10μm，真圆度95%以上，小孔边缘光滑无毛刺；
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm；
支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等；
12年激光微细加工系统研发设计技术积淀确保性能稳定，2万小时无耗材。
规格参数
| 光学单元 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 激光器类型 | 355、1064nm可选 |
| 02 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 03 | 激光功率 | 10-100W |
| 04 | 光束质量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工头数 | 平场聚焦镜&双头 |
| 06 | 小聚焦光斑直径 | Φ8μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 加工速度 | 单头2000孔/s |
| 02 | 大加工材料厚度 | 0.5mm |
| 03 | 大加工尺寸&精度 | 250mm*250mm，±3μm |
| 04 | 小热影响区 | 1.5μm |
