OCA真空全贴合机是自动化系列设备中的一款设备，全自动对位设计，从根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中呈现拉伸、压痕等功能性缺陷，真空全贴合机广泛适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺当中，很多人对OCA全贴合机的屏幕贴合技能不是很了解，下面为大家揭晓OCA真空贴合机的屏幕贴合技能：
现在的很多手机像iPhone系列产品、三星S系列、小米手机等都采用了全贴合屏幕技能，全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方法*黏贴在一起，相较于框贴来说能够供给更好的显现效果，与框贴相比全贴合从荧幕反射的印象就能够很明显看得印象的差异，这是目前智能手机与平板电脑面板贴合的干流。
1、简化安装
全贴合模块与整机的安装能够直接采取卡扣或许锁螺丝的方法固定，减少了贴合误差带来的安装问题，同时简化为拼装工序，下降拼装成本。全贴合模块不用考虑防尘埃水汽，所以CTP LENS边框不用考虑贴合宽度，能够完成更窄边框，同时因不用考虑双面粘贴合强度，也有助于窄边框设计，边框能够做到更窄。
2、屏幕隔绝尘埃和水汽
一般贴合方法的空气层简单受环境的粉尘和水汽污染，影响机器运用;而全贴合OCA胶填充了空地，显现面板与触摸屏严密贴合，粉尘和水汽无处可入，坚持了屏幕的洁净度。
3、使机身更薄
全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显现屏运用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度;较一般贴合方法薄0.1mm-0.7mm.更薄的模块厚度为整机结构设计供给了更大的灵活性，更薄的机身进步产品档次，彰显技能含量。
友硕ELT真空压膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FPC，NCF，LED等相关制程上。
