华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
| 服务地区 | 全国,华东,华南,华北,华中,东北,西南,西北,港澳台,海外 |
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定制加工蓝宝石基片
蓝宝石，学名刚玉，主要成分为氧化铝，其作为一种优秀的多功能材料，具有耐高温、导热性好、硬度高、绝缘性好、化学稳定性好和透红外等特性，主要用于LED与手机玻璃产业。
近两年，蓝宝石玻璃的市场呼声越来越高。蓝宝石玻璃之所以受到期待，大的优势在于它强悍的抗磨损性，不惧金属、砂砾的刮擦，其导热性也比塑料、普通玻璃等材质更出色，如果应用在手机、相机、手表等行业，可显著提升屏幕的抗刮耐划性。
激光蓝宝石切割的特点：
加工精度高，热影响区小，加工边缘无毛刺和残渣，可对多种材料进行精密钻孔、切割机划槽等微加工处理
高精度快速扫描振镜，加工精度高，热影响区小，*稳定性好；配备光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，加工速度快，良率高；具备旁轴CCD自动对位功能，专属切割软件界面友好，可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等；非接触式加工，无需更换耗材，使用成本低。
应用领域：手机蓝宝石HOME键切割、摄像头保护镜片切割等。
梁经理
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