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热封标签封口膜撕裂线镭射切割打孔机

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称武汉三工激光科技有限公司
  • 品       牌三工光电/ARGUS
  • 型       号SCM-55
  • 所  在  地武汉市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间 2018-12-17
  • 访问次数1043
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    武汉三工激光科技有限公司是武汉三工集团旗下子公司,地处武汉东湖*开发区(光谷),专业生产各类激光打标机。武汉三工集团是国家认定的*、国家“863项目”承担单位和*科委“科技型企业技术创新基金项目”支持单位,拥有自营进出口权。公司一直专心致力于激光加工设备和太阳能成套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供完整的应用解决方案。


    行业聚焦,产品聚焦,是武汉三工集团一直坚持的理念。公司激光打标产品主要有CO2动态激光打标机、灯箱导光板激光打点机、TV导光板激光打点机、LED导光板激光打点机、纸张激光镂空机、光纤激光打标机、半导体激光打标机、绿光激光打标机、紫外激光打标机等,广泛应用于照明、电子、灯具、皮革、服装、广告、工艺品、汽车摩托车、五金制品、工具、量具、刃具、水暖洁具、食品医药、医疗器械、印刷雕版、包装、装饰装潢等领域。公司在全国各地设有40多个代理商和办事处,产品在满足国内市场的同时还远销美国、日本、韩国、印度、巴基斯坦、乌克兰、俄罗斯、土耳其、波兰、叙利亚、苏丹以及中国台湾、香港等国家和地区。


    此外,公司*保持与国内外科研机构紧密而广泛的合作,拥有一批致力于激光应用的工程技术人员和*专家,,以“发展激光产业,振兴民族工业”为己任,秉承“以顾客为中心,与客户共成功”的经营理念,坚持“专业化和实用化”的产品设计原则,竭诚为中外企业提供全套的应用解决方案和完善的系统服务,不断铸造中国诚信企业品牌新形象。

易撕线激光打孔机,灯箱导光板激光打标机,TV导光板激光打标机,纸品激光镂空机,皮革激光雕花机,光纤激光打标机
产地 国产 电源额定电压 依工艺而定V
电源频率 依工艺而定HZ 定位精度 依工艺而定mm
工作幅面 依工艺而定mm 工作速度 依工艺而定mm/s
激光器波长 依工艺而定nm 激光器功率 依工艺而定W
激光器类型 CO2激光器 外形尺寸(长×宽×高) 依工艺而定mm
重量 依工艺而定kg 最小成型文字 依工艺而定mm
最小线宽 依工艺而定mm
热封标签封口膜撕裂线镭射切割打孔机,激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线
热封标签封口膜撕裂线镭射切割打孔机 产品信息

热封标签封口膜撕裂线镭射切割打孔机

饮料瓶的热封包装膜在热收缩贴合瓶身的过程中是需要透气孔来防止薄膜破裂。

饮料瓶热封标签膜U型(回型)易撕线,在热封标签膜和饮料瓶瓶身收缩贴合的过程中,热封标签的上的易撕线小孔会受外力影响而拉伸,所以易撕线小孔在标刻的过程中要做到精准控制。易撕线小孔的孔径大小与深浅要根据收缩拉力的大小进行严格计算,这样才能避免之后的收缩过程中不会破裂。

一、热封标签封口膜撕裂线镭射切割打孔机设备描述
  随着激光应用领域越来越广泛,激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升,激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业,专为薄膜易撕线、定量透气孔设计,打标速度快,设备易操作,性能稳定,使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品,与传统的机械齿轮压孔相比速度更快,孔径孔距大小可调更加均匀,可实现任意方向、形状,多条易撕线标刻。

二、设备优点
1、速度快
设备在线飞行标刻易撕线大速度280-300m/min(根据工艺而定)

2、加工幅面大
可在幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形

3、稳定性好
设备采用全封闭光路、*CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水流量、水位、水温保护),保证设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现24小时连续稳定可靠运转。

4、操作简单
控制软件,实现任意形状标刻

5、设备小巧
设备占地约为1.5m2,减少空间占用

6、高精度传感器
旋转模拟编码器(国产) 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口)  精确高速定位飞行打标位置

三、适用材料
PE、PVC、PET等各种薄膜材质

四、适用行业
饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔。

激光打孔机打孔方式优势如下:
1.打孔精度高,喷孔更加圆滑,周围没有毛边和毛刺,更加均匀;
2.使用微电脑控制,可以自由改变孔的形状与大小,使用更加灵活;
3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼,降低了成本,提高了生产效率;

激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。

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