XQ7100光纤封装加热台简介
XQ7100设计用于光纤耦合器封装加热,有3/9/12槽等封装规格,并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统,简单易用,稳定可靠,提高了器件封装效率。
讯泉科技在开发光纤处理技术的同时,能够为用户提供各种类型的光纤耦合器、光纤合束器、保偏光学器件和高功率激光配件,擅长于1x4耦合器、850多模耦合器、超小尺寸耦合器、保偏耦合器、保偏合束器等光纤器件的定制开发制造,同时高功率合束器、光纤端帽、QBH等具备很好的加工制造能力,并广泛用于国内外市场。
讯泉科技是专业的光纤/激光仪表/设备/器件开发制造商,立足于公司全体员工、产品用户和合作伙伴,坚持艰苦奋斗,勇于创新,立志成为大家共同创造科技财富的源泉!
XQ7100光纤封装加热台参数
工作参数 | 单位 | 指标规格 |
设置温度范围 | ℃ | 50~150℃ |
温度偏差 | ℃ | ±1℃ |
V型槽数 | - | 3~12 |
工作电源 | V | AC 220V/50Hz |
机箱尺寸(L´W´H) | mm |
256x256x100
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封装台 (L´W´H) | mm |
175x143x33 |