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半导体激光切割机

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  • 公司名称武汉华工激光工程有限责任公司
  • 品       牌法利莱/FARLEY.LASERLAB
  • 型       号GF3015
  • 所  在  地武汉市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间 2017-12-08
  • 访问次数2755
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  武汉华工激光工程有限责任公司是中国较大的激光设备及等离子切割设备制造商之一,也是高科技上市公司华工科技产业股份有限公司(股票代码:000988)旗下核心子公司。
 

  华工激光是国家重点*、标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。公司拥有国家认定的企业技术中心、激光*制造技术省级重点实验室,同时依托激光加工国家工程研究中心、激光技术国家重点实验室、激光工艺加工展示中心三个*才智平台,承担国家重点项目和重大科技攻关项目。
 

  武汉华工激光工程有限责任公司旗下拥有华工激光、FALEY•LASERLAB两大。公司始终致力于为工业制造领域提供广泛而全面的激光制造加工解决方案,研发、制造、销售各类激光加工和等离子加工成套设备,提供管材激光切割加工及石油管道贸易等服务。华工激光主导产品涵盖全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工*设备及等离子切割设备等,产品广泛应用在钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、航天航空、电子、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、教育、通讯与测量、包装、鞋材皮革、塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品等行业。

激光打标机,激光焊接机,激光切割机,等离子切割机,激光加工专用设备,激光表面处理专用设备
产地 国产 销售区域 全国,华东,华南,华北,华中,东北,西南,西北,港澳台,海外
GF3015半导体激光切割机采用半导体激光器,龙门双驱移动结构、齿轮齿条直线导轨传动、交流伺服电机驱动、专业的激光切割数控系统、为用户提供了强大的切割能力和效率,能满足碳钢、不锈钢等金属板材的切割需求,是薄板材加工的理想选择。
半导体激光切割机 产品信息

GF3015半导体激光切割机特点:

1、 切割速度快,相当于同等功率CO2激光切割机的2倍,快速启动运行,操作方便。
2、 使用成本低,半导体激光器的电光转换效率是CO2激光器的6倍、光纤激光器的2倍,关键部件使用寿命长达10万小时。
3、维护容易、能耗低,激光器中无需工作气体、无需反射镜片。
4、 导光系统由光纤组成,*的柔性导光效果,满足柔性加工需求,具有的薄板切割能力。
5、体积小巧紧凑,占地空间小,方便运输。

6、德国原装数控系统,*稳定性和灵活性,用于复杂任务的高速数字运动控制,尤其适用于高速、高精度激光切割。
7、龙门结构,双边齿轮齿条同步驱动,高强度铝合金横梁。
8、 配有技术的横向补偿机构,具有结构稳定、刚性好、高动态响应等特点。
9、 同步高速交换工作台,提升整机性能及切割效率。
10、集成设计,减少10%的空间体积,便于运输。
11、贴心的金融服务,助您用更小的初期投入尽快获得设备。

GF3015半导体激光切割机参数:

设备型号GF3015
激光器类型半导体激光器
激光波长980nm
额定输出功率500W
有效切割范围3000×1500mm
轴向定位精度0.05mm
重复定位精度0.025㎜
工作台zui大承载500KG
机器重量约3000kg
电力需求380VAC/50Hz/20KVA
外观尺寸(长×宽×高)5000mm×3600mm×2000mm

 

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法利莱/FARLEY.LASERLAB