GF3015半导体激光切割机特点:
1、 切割速度快,相当于同等功率CO2激光切割机的2倍,快速启动运行,操作方便。
2、 使用成本低,半导体激光器的电光转换效率是CO2激光器的6倍、光纤激光器的2倍,关键部件使用寿命长达10万小时。
3、维护容易、能耗低,激光器中无需工作气体、无需反射镜片。
4、 导光系统由光纤组成,*的柔性导光效果,满足柔性加工需求,具有的薄板切割能力。
5、体积小巧紧凑,占地空间小,方便运输。
6、德国原装数控系统,*稳定性和灵活性,用于复杂任务的高速数字运动控制,尤其适用于高速、高精度激光切割。
7、龙门结构,双边齿轮齿条同步驱动,高强度铝合金横梁。
8、 配有技术的横向补偿机构,具有结构稳定、刚性好、高动态响应等特点。
9、 同步高速交换工作台,提升整机性能及切割效率。
10、集成设计,减少10%的空间体积,便于运输。
11、贴心的金融服务,助您用更小的初期投入尽快获得设备。
GF3015半导体激光切割机参数:
设备型号 | GF3015 |
激光器类型 | 半导体激光器 |
激光波长 | 980nm |
额定输出功率 | 500W |
有效切割范围 | 3000×1500mm |
轴向定位精度 | 0.05mm |
重复定位精度 | 0.025㎜ |
工作台zui大承载 | 500KG |
机器重量 | 约3000kg |
电力需求 | 380VAC/50Hz/20KVA |
外观尺寸(长×宽×高) | 5000mm×3600mm×2000mm |