斯米克65%银焊条
HL306说明:飞机牌HL306是一种含银65%的银基钎料,熔点较低、漫流性良好、钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。
HL306用途:适用于钎焊铜及铜合金、钢等,常用于食品器皿、带锯、仪表等钎焊。
HAG-20BCd 含银20% | 是银、铜、锌、镉合金,熔化范围适中,润湿性和填充性好, 经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,熔点620-760摄氏度。 |
| 等同于美标AWS BAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金,熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-720摄氏度。 |
HAG-30BCd 含银30% | 等同于美标AWS BAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金,熔点较30B更低,流动性更好,可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。 |
HAG-35BCd 含银35% | 等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd及L314,是银、铜、锌、镉合金,熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700摄氏度。 |
HAG-40BCd 含银40% | 等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。 |