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共找到24条 半导体激光焊接机产品信息
摘要 简介：智能锡球喷射激光焊锡机可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接；智能锡球喷射激光焊锡机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。
摘要 简介：适用PCB板点焊、焊锡、金属、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊??温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。
摘要
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摘要 广告字激光焊接机在工作中，焊接无烟，无强光，超低燥音，无论大小标识，多么复杂都可焊接，焊接精准，细致，牢固。
摘要激光锡焊系统由多轴伺服模组，实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成；众联激光通过多年焊接工艺摸索，自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件，同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊接，确保焊接...
摘要全自动激光焊锡机原理激光焊接是将高强度的激光束辐射至加工物件表面，通过激光与物件的相互作用，物件吸收激光转化为热能使物件熔化后冷却形成焊接。产品特点：l设备结构紧凑小巧，模块清晰分明，性能稳定，故障率极低，且维护简单；l无接触性焊接，热影响区域小，焊接美观，无污染，高...
摘要 H300广告字激光焊接机是以激光高热能并集中定点的熔接技术，有效处理一切微小部分的焊接，弥补了传统氩弧焊技术在修补焊接精细表面时的不足，避免了热应变和后处理这两道门槛，大大提高了金属字或招牌的连接强度和品质。
摘要
摘要 适用电子元器件点焊、拖焊、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。
摘要 半导体激光器是以半导体材料做工作物质产生激光的器件。由半导体芯片产生的激光经过光纤耦合，多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合进加工光纤形成高功率激光输出。
摘要半导体激光焊接机半导激光焊接机使用波长915nm激光束，输出激光较为柔性，其特点是缓慢加热母体材料，使焊接点缓慢升温降温，可提高焊接表面的光洁度，主要适应于焊接要求精细，表面要求焊接要求光洁度好的领域，如医疗设备及薄金属的焊接，半导体能起到焊接焊缝宽，焊接光泽度好等优...
摘要 CY-WE3000G半导体激光焊接机产品特点：采用全固态激光器，光束质量好，电光效率较高，输出功率高，寿命长/输出稳定。光纤耦合输出激光。设备关键零件采用进口，产品质量居国内前列。使用成本低，维护量少，操作简单，稳定可靠，灵活方便，易实现三维加工，性能匹配焊接窗口。
摘要CY-WE1000G半导体激光焊接机电源三相四线380VAC+/-10%，50HZ工作物质NdYAG激光器半导体光纤激光器激光工作方式连续激光波长1.064um,输出功率1000W,2000W,3000W电光效率=15%输出方式400um光纤，数值孔径：0.2控制方式...
摘要机器人激光金属熔覆设备生产厂家主要以不同的添料方式在被熔覆基体表面上放置被选择的涂层材料经激光辐照使之和基体表面一薄层同时熔化，并快速凝固后形成稀释度极低与基体成冶金结合的表面涂层，显着改善基层表面的耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化及电气特性，从而达到表面改性或修复的目的，既...
摘要1000W半导体连续激光器焊接机产品优势┃Productsadvantages◆激光器光束质量好，焊接速度快，焊缝牢固美观，为用户带来高效、*的焊接方案◆工业PC控制、工作可做平面轨迹运动，可以焊接点、直线、圆、方形或者直线和圆弧组成的任意平面图形◆电光转换率高、能耗...
摘要 手持+工作台一体式广告字激光焊接机产品应用激光模具焊接机广泛用于：精密注塑、压铸、冲压等模具，不锈钢的制成等硬质材料的裂痕、崩角、磨边及磨损密封边修补，焊接，链条，首饰，电子元件，传感器，精密机械，通信，连接器，数据线，工艺品等行业。
摘要 半导体熔接焊接机系统具有手动和外部信号控制，可配合自动化流水线作业；具有高精度能量反馈，可精度控制脉冲能量；激光单脉冲能量和脉宽可调；具有较好的光束质量，可以保证焊接效果美观；具有视觉自动对位功能，可有效保证焊接精度。
摘要 半导体激光器是以半导体材料做工作物质产生激光的器件。由半导体芯片产生的激光经过光纤耦合，多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合进加工光纤形成高功率激光输出。
摘要 半导体激光器是以半导体材料做工作物质产生激光的器件。由半导体芯片产生的激光经过光纤耦合，多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合进加工光纤形成高功率激光输出。
