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摘要 板管切割一体机设备一机多用，造型美观，整机结构设计合理，刚性好，运行平稳，切割精度高。
摘要 GFH公司是德国知名激光微加工生产厂商，通过使用短脉冲激光机型加工，能够轻松的对各种材质进行表面粗糙度小于0.2微米的加工，同时能进行正负锥度孔和圆孔的加工，无传统切削刀具的耗材损耗，超快激光的设计让客户的生产效率成倍提高。
摘要德国HUBNER激光器品牌介绍：HUBNERPhotonics提供全套高性能激光器和太赫兹系统，包括单线和多线Cobolt激光器，可调谐C-WAVE激光器，C-FLEX激光合成器以及太赫兹成像器和光谱仪。通过提供创新和可靠的产品，专门的客户服务以及经过认证的质量管理体...
摘要 德国IOM公司于1992年1月1日在德国科学理事会的建议下成立，其目的是进行有关辐射与物质相互作用的面向应用的基础研究，并利用在技术应用中获得的知识。优供原装德国IOM离子束源---德国赫尔纳贸易
摘要 激光打标打码机
摘要 TPA3116D2（现货供应）-【兆亿微波商网】：50W立体声、100W单声道、4.5V至26V电源电压、模拟输入D类音频放大器，带SpeakerGuard
摘要德国lessmuller激光头ALO3品牌简介：Lessmuller（LessmüllerLasertechnikGmbH）成立于1990年,是一家优化稳定和监控激光加工系统的技术公司。自1997年以来，该公司的主要是监控激光焊接工艺。长期在过程监控领域的丰...
摘要激光是一种新的表面改性技术。它通过在基材表面添加熔覆材料，并利用高能密度的激光束使之与基材表面薄层一起熔凝的方法，在基层表面形成与其为冶金结合的添料熔覆层。激光熔覆技术应用到表面处理上可以极大提高零件表面的硬度、耐磨性、耐腐蚀、耐疲劳等机械性能可以极大提高材料的使用寿...
摘要 窄脉宽红外纳秒激光刻蚀机，适用于FTO、ITO、氧化锌镀层玻璃、薄膜激光刻蚀。设备标准尺寸600*600mm、600*1200mm，可以满足10*10mm到300*300mm内的加工需求。
摘要
摘要 配置多工位旋转加工，实现上料、识别、加工、检测、数据上传、下料功能，实现产品质量追踪。一整套流程生产节拍控制在5秒以内（视激光加工内容而定）。
摘要 超大幅面导电镀膜玻璃激光刻蚀机适用于Glass玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离。设备配备有3200mm×2400mm的超大幅面载台，可应对超大幅面工件，执行自动影像定位及自动高速激光刻蚀、划线加工。特别适用于光伏、触摸屏、新能源等行业导电材料刻蚀。
摘要 激光刻蚀机适用于PET薄膜和Glass玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离。适用于氧化铟锡（ITO），银浆（Ag）等涂层材料的触摸屏行业超细线宽、超高速度激光蚀刻。
摘要 导电玻璃激光刻蚀机适用于Glass玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离、划线。适用于氧化铟锡（ITO），银浆（Ag）、碳纳米管（CNT）、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜、高分子导电膜、氧化锌、PERC、钙钛矿电池、FTO、TCO、碳粉等涂层材料的超细线宽激光蚀刻。
摘要 导电薄膜激光刻蚀机适用于PET薄膜基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离、划线。适用于氧化铟锡（ITO），银浆（Ag）、碳纳米管（CNT）、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜、高分子导电膜、氧化锌、PERC、钙钛矿电池、FTO、TCO、碳粉等涂层材料的超细线宽激光蚀刻。
摘要 陶瓷激光切割机采用QCW光纤激光器，切割边缘无黑边，切割整齐，速度快。适用于陶瓷基片切割、钻孔、划线，常用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻等陶瓷材料激光切割、打孔。
摘要 PCB激光切割机可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板等材料PCB电路板激光切割、分板
摘要
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摘要 主要应用于厚膜、薄膜电路的精密调节。广泛应用于厚膜混合电路、电子元器件、汽车电器、传感器、军工科研、片式电阻等行业
摘要 100寸触摸屏激光线扫描刻蚀系统，采用10个高速分区域扫描振镜配合XYZ三轴大幅面三坐标精密平台完成高速大区域精密加工，10个高速分区域扫描振镜采用局域网协同工作
摘要 广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割，以及low-K材料的开槽切割
摘要 该设备可根据需要，平台纵向移动和光学箱横向移动，使得激光头可在电池片指定区域下方，通过振镜快速扫描，去除电池片指定区域膜层，自动化程度高，整机效率高（加工效率提升了300%），跟随式除尘，集尘口跟随激光光斑运动，保证清边的同时集尘
摘要 本设备对微晶硅薄膜太阳能电池引入后所涉及的P2、P3（第二道和第三道）激光划线进行加工，为高效率非晶硅/微晶硅叠层薄膜太阳能电池组件的获得提供了很好的数据基础
摘要 用于PERC太阳能电池和IBC太阳能电池，采用皮秒或超短脉宽纳秒激光器，开膜图形可自由设定：实线、虚线、圆点等，自动化程度高，产能达到3600pcs/h以上
摘要 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片和硅片的划片（切割划片）和刻槽，电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割
摘要 适用于光电、平面显示、手机、半导体、医疗、家电、太阳能、建筑、汽车等行业中各种玻璃的钻孔和切割。
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