Dantsin-RPI IMAP 大型回转体测量系统

涡轮转子测量和装配平台 通过缩短检测时间及由于低效转子组装而进行昂贵的 拆卸，提高生产率并实现更高水平的装配质量。

iMAP 为大尺寸和重载荷（例如客机和燃气轮机）涡轮转子组件的测量和装配平台，可以显著 提高生产率。

测量能力: • 测量范围可达600mm x6,000mm • 承重可达35000kg • 电动旋转

测量软件：
AccuScan检测系统IntelliStack™转子装配软件IntelliStack™与所有AccuScan检测系统兼容。通过反复计算各部件轴心线相对于相邻部件及对整体转子轴线的影响以获得位置来显著提高转子装配质量

AccuScan 测量软件
AccuScan检测系统，可进行轴跳、径跳、偏心、圆度、平行性、平面度的测量

IntelliStack™转子装配软件

IntelliStack™与所有AccuScan检测系统兼容。通过反复计算各部件相对于相邻部件及对整体转子的影响以获得位置来显著提高转子装配质量。装配参数，以及部件编号，测量位置数，调整方法（如脉动驱动或平衡驱动），更多参数可以由用户配置。每个工件的装配参数可以预先设定并且可以作为AccuScan Inspection 文件编辑器AccuScan IFE的参数。对重复的装配工件，可创建可再次使用的装配模板。通过预编制装配参数并使用装配模板，只需工件列表ID即可执行装配。IntelliStack™用于转子装配，部件装配，已知或锁定位置的装配，工件替换装配。IntelliStack™可为批量测试创建模板，产值高，缩短装配时间，避免昂贵的转子拆卸，减少跳动及不平衡的影响。