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详细介绍
适用范围：
适用于蓝宝石玻璃、强化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半导体材料、高分子材料、钻石薄膜及金属的精密切割与微孔钻孔，更有高精度的ITO激光划线与陶瓷激光割线。
产品特点：
可配置355nm紫外激光、532nm绿激光、1064nm纳秒与1064nm皮秒激光，满足不同材料的不同加工需求；
加工区全封闭设计，保证加工过程中的安全防护；
大理石基座配备直线电机，CCD定位确保X,Y轴±2um的定位精度；
搭载扫描头、速度可选8000mm/s，实现高产能；
开放性的接口设计，满足各类自动化需求；
自带振镜校正系统，可根据设置自动校正；
专用吸咐夹具平台及抽尘装置
控制软件简单易懂，可迅速掌握操作方法。
技术参数：
性能/型号 | 355nm/532nm/1064nm 可选 |
激光功率 | 选配 |
激光模式 | 可选 扫描头方式/出射头方式 |
加工范围 | 610mm*533mm/300mm*300mm |
加工速度 | 1mm~800mm/s(出射头方式) 30mm~8000mm/s(扫描头方式) |
冷却方式 | 风冷/水冷 |
环境要求 | 温度/Temperature：13℃~35℃ 湿度/Humidity：5%~75% |
设备功耗 | <5KW |
电力要求 | AC220V/50H~60Hz/30A |
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