激光焊锡膏设备-背靠背

背靠背激光焊锡膏设备介绍：

设备型号：HBS792P

1、背靠背自动点锡膏激光锡焊设备可实现自动上锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程；

2、本系统通过系统的集成开发，为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密气压点胶阀、 半导体激光器、温度反馈和控制系统集成一体，能实现自动点锡膏，激光通过激光器光纤传输聚焦后，照射预上锡工件表面恒温熔锡，形成稳定可靠焊锡效果。

设备功能：该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。能够同时进行点锡膏与焊接与一体的激光锡焊机。

技术特点：

1、背靠背自动点锡膏激光锡焊，在点锡膏的同时可进行激光焊接，两个夹具分别交替往复的进入工作台内部的点锡膏区与焊接区，大大提高效率；

2、系统由半导体激光器、立式六轴工作台、视觉定位系统、温度反馈系统、的激光锡焊控制系统和气动针筒式点锡膏系统构成；

3、系统采用触摸屏、工控机控制，系统对产品自动定位并焊接，操作员只需安装和拆卸夹具，操作方便简捷。

设备结构：

设备特点：

◆激光焊接，速度快，效率高。

◆自动点锡膏系统，无需额外印刷锡膏设备与工艺，大大节约生产空间与工艺过程。

◆自动视觉定位，焊接位置，点锡膏位置精度*。

◆伺服模组、研磨丝杆，设备精度大大提高，能够进行精密焊接。

◆使用触摸屏作为人机操作界面，操作简单便捷。

◆设备可预存多组加热曲线参数，以适应不同的焊接对象。

◆可精确、快速调整加热曲线。

◆非接触焊接，隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力，振动。

◆无焊头磨损情况，特别适合自动化应用场合，减少维护时间。

◆加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损坏和热变形。

◆可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。

◆焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合。

◆焊接烟尘少，无需辅助空气净化设备。

◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

◆三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。

◆ U盘读写功能，方便批量设备复制工艺过程。

适用领域：

该焊接系统主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等。

样品图片：