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减薄研磨机：PG3000RMX
实现15um晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。
详细介绍
减薄研磨机
减薄研磨机源自ACCRETECH*的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。
| 东精精密设备（上海）有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2022-07-08 13:19:19浏览次数：405
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减薄研磨机源自ACCRETECH*的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。
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