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电子业及半导体业用切割片 详细摘要: 电子业及半导体业用切割片产品描述超精密切割片分为硬刀及软刀两类
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内孔研磨用砂轮 详细摘要: 内孔研磨用砂轮产品描述瓷质法及树脂法钻石、CBN内径研磨砂轮适用于各式模具及汽车零件之内径精密加工用
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PCB微钻头(microdrill)用钻石砂轮 详细摘要: PCB微钻头(microdrill)用钻石砂轮产品描述砂轮具良好形状保持力及切削力,适合做为微型钻头之精密加工使用
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高精密环型切片 详细摘要: 高精密环型切片产品描述一、适用:电子、光学产业采用硬脆材质如矽利康树脂、玻璃、磁铁、精密陶瓷等切割
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钻石CBN无心砂轮 详细摘要: 钻石CBN无心砂轮产品描述可用于精密陶瓷、钨钢、高速度钢等材质之棒材研磨加工使用,广泛于精密陶瓷、PCB微型钻头、超硬刀具等相关产业运用
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钻石及CBN外圆研磨砂轮 详细摘要: 钻石及CBN外圆研磨砂轮产品描述适用于研磨经喷焊或熔射处理过之滚筒、螺杆外圆研磨
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树脂法钻石及CBN平面研磨砂轮 详细摘要: 树脂法钻石及CBN平面研磨砂轮产品描述平面研磨发展至今
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