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详细介绍
MARTIN MicroCut1200系统，是Martin新型激光分板设备，可明显提高对PCB分板的控制能力，确保精密、贵重元器件、焊锡连接敏感基板不会在分板过程中承受机械应力的冲击;确保在分板加工时免遭受粉尘污染;同时，MicroCut1200设备，凸显Martin激光分板技术的优势，更好地利用宝贵的拼版空间，切割缝及元器件之间的间距可以做到很小。元器件可以更紧靠边缘放置，电路板可以做的更小，更轻。
产品特点：
A 精密、精确加工
MicroCut 1200采用无接触切割工艺，有效防止了机械切割中产生的变形和应力，激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害。
B 集成产品追溯系统(MES)
MicroCut 1200系统设置了标准工业接口，可集成到MES系统中，它支持操作数据的收集，机器分配，产品追溯、跟踪及配送监控。
C 操作简单，管理容易，效率高
机器操控软件界面友好直观，用选择法就可设置加工参数，使得更换品种非常简单。设备配有成熟的数据处理软件，能处理各种数据通用格式。软件功能强大，只需要几步，就可以转换出生产数据。
D 快速回收投资
MicroCut 1200系统使用计算机数据驱动加工，设置非常简单，可立即开始加工，不同品种产品的导入更加简单快捷，可以*省去模具、工具费用，提高质量的同时降低生产成本。由于使用无接触加工模式，标准的SMT载具可以在整个过程中使用。
E 清洁加工
凭借*的吸尘系统设计，能高效地收集加工时产生的粉尘，既能保护被加工产品干净，还能避免对工作环境的污染，更使得光学器件长期处在清洁状态，不需要频繁维护。
F 持续扫描技术，更大产能
边扫描边切割—持续扫描技术，使优化的高性能UV激光源得到充分利用，与高速线性移动系统相匹配消除非生产时间，增加有效加工时间，使切割速度达到。
产品特点：
主要构件特点 | |
1 | • 高性能紫外激光器：15W / 355nm全固态紫外激光器，具有光束质量高，峰值功率高，脉冲稳定的特点，能保证加工过程的质量和稳定。 |
2 | • 学系统的优化设计：确保高光束质量，降低功耗和聚焦光斑尺寸，确保紫外激光加工的准确性。 |
3 | • 二维精密操作平台和全闭环数字控制系统：提高光栅分辨率，确保机床的定位和可重复性。 |
4 | • CCD传感器和图像定位技术：激光参考点与机床参考点高度一致。 |
5 | • 高刚性设计，减振机垫和天然花岗岩底座，消除了启动/停止和加速过程中的惯性振动。 |
6 | • 人机界面软件，具有自主知识产权，功能齐全，操作简单，易于开发。 |
产品参数 ：
主要参数 | ||
序号 | 参数名称 | 参数 |
1 | X、Ｙ切割速度： | 0 ~200mm/s |
2 | 机台重复精度： | ± 0.02mm |
3 | 视觉系统： | 高速CCD视觉对位系统 |
4 | 激光功率： | 10W-50W |
5 | 工作台： | 双工作台 |
6 | 移动范围： | Max 350*350mm |
7 | 工作范围： | 550mm*457mm*50mm |
8 | 主机电压： | 220V, 50/60Hz, 1Ph |
9 | 空压供给： | 0.6Mpa |
10 | 电源消耗： | 2500W |
11 | 尺寸： | 1750W x 1550D x 1810H（mm） |
12 | 重量： | 1600KG |
产品尺寸：
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