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详细介绍
激光焊接具有速度快、热影响区小、变形小等特点。能在室温或特殊的条件下进
行焊接，焊接
设备装置简单。激光在空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束
透明的材料进行焊
接。激光聚焦后，功率密度高，可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的
光斑，且能精密定
位，可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中，例如，集成电路、
BGA、VCM 组装等。 由于采用了激光焊，不仅生产效率大大提高，且热影响区小，
焊点无污染，大大提高了焊接的质量。
激光焊接可以焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活
性。直喷锡球式激光焊锡机，锡球直径可以做到0.1~1.5mm；速度快，单个焊点最
快焊接速度0.2秒；自动化程度高，CCD自动定位及检测；锡球无助焊剂，表面焊锡
无残留，焊点美观；在精密微加工领域有广泛的应用。
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