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RYL63-50钟罩式可控气氛烧结热压炉 详细摘要: RYL63-50钟罩式可控气氛烧结热压炉主要用于生产密度高、尺寸精度高、烧结变形小、直径在400mm以下的金刚石锯片及金属结合剂砂轮等制品的专用设备
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JB系列超高压油泵组 详细摘要: JB系列超高压油泵组是我所为超硬材料合成压机配套而专门开发、研制的超高压油泵组,荣获国家
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YDY-650六面顶电液控制系统 详细摘要: 主要特点:1、*的平稳泄压系统,具有连续平稳无冲击泄压特点(已申报国家)
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CYCJ-B型TTI加热炉 详细摘要: 该加热炉是测定超硬材料热冲击性能的装备,采用石英管作炉胆,控温传感器内置于样品加热处,炉体自动行走,与微电脑智能温控仪及大功率可控硅组成控温系统,采用人工智能调...
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JS系列砂轮回转机 详细摘要: S系列砂轮回转机是砂轮回转强度检验的专用设备,这类设备要求回转机必须具有的安全操作,由于砂轮回转时的转动惯量很大,一旦砂轮在回转检验时破裂,冲击力破坏性,我们在...
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JS2000智能型喷砂硬度机 详细摘要: JS2000智能型喷砂硬度机以国家标准GB/T2490《喷砂硬度机检验磨具硬度的方法》所规定的技术条件为设计依据,以单片机为主构成微型计算机控制系统,程序控制自...
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JSⅡ-G1型磁性物分析仪 详细摘要: JSII-G1型磁性物分析仪用于测量颗粒状材料及微粉中微量感磁物质的含量,该仪器采用高性能屏蔽材料,高灵敏度传感器和单片计算机数据分析处理系统,具有抗*力强、检...
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DMF-A型微粉堆积密度测定仪 详细摘要: DMF-A型微粉堆积密度测定仪是根据国际标准ISO9136-2:1999(E)磨料--堆积密度的测定--第二部分:微粉的相关技术要求研制生产的专用检测仪器,适用...
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UV 减粘膜UV Tape 详细摘要: UV减粘膜是一种特种胶带,其常态下具有很强的粘性,经UV光照射后粘性急剧降低,通常用于工件研磨、切割等制程的载带及保护
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金属结合剂基体型切割砂轮Metal Bond High Precision Cutting Wheels With Steel Core 详细摘要: 产品概述:金属结合剂基体型切割砂轮是指砂轮外圆环带为磨料工作层,中心部分为高强度高刚性的金属材质,也称作外环型切割砂轮
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树脂结合剂基体型切割砂轮Resin Bond Cutting Wheels With Steel Core 详细摘要: 主要特点:加工精度高,表面质量好;自锐性好,切割锋利;修整次数少或无需修整
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高精度组合切割砂轮High Precision Gang Saw Blades 详细摘要: 主要应用领域主要应用于光学玻璃、石英、玻璃管、陶瓷、宝石、陶瓷套管、磁性材料、工具钢、轴承钢、硬质合金、电子元件等的高效切断或切槽
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微孔陶瓷吸盘Fine-Pore Ceramic Chuck Tables 详细摘要: 微孔陶瓷吸盘是一种利用真空吸附原理固定工件的承载平台,公司生产的微孔陶瓷吸盘可以和日本、德国、以色列、美国、韩国及国产的设备配套使用,具有*的性能价格比
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陶瓷载盘Ceramic Holder 详细摘要: 主要特点:陶瓷载盘采用高纯超细氧化铝粉体经高温烧制而成,具有纯度高、杂质少、硬度高、耐磨耐腐蚀等特点,并且产品精度高、热膨胀系数小、精度保持性好,适用于半导体晶...
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陶瓷修整环Ceramic Grinding Ring 详细摘要: 主要特点:陶瓷修整环由高纯氧化铝粉烧结而成,具有硬度高,精度高,形状保持性好,无需修整、寿命长等特点,特别适用于晶圆或芯片等精度要求高的产品的研磨抛光制程,能够...
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刻蚀用托盘Etching Tray 详细摘要: 主要特点:刻蚀用托盘采用高纯无压烧结碳化硅陶瓷材料,具有硬度高,耐腐蚀、耐磨损,使用寿命长等特点,并且产品精度高、晶圆外延层刻蚀均匀性好
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刻蚀用陶瓷环Ceramic Ring for Etching 详细摘要: 主要特点:刻蚀用陶瓷环材质为高纯氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷及碳化硅陶瓷,具有硬度高,耐磨损、精度保持性好,很好的耐等离子体轰击特性
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刀架Flange 详细摘要: 刀架是精密划片机上用于装夹各类超薄切割砂轮的专用工具
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陶瓷手臂及其他精密陶瓷部件Ceramic Arm and Other Precision Ceramic Components 详细摘要: 我公司生产的陶瓷手臂及精密陶瓷部件材料采用高纯超细粉体经过高温烧制,并经过精密加工而成,可以和日本、德国、美国、韩国及国内的相关设备进行配套使用,并且具有*的性...
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半导体封装/ 玻璃用切割砂轮修整板Dressing Plate for Cutting Blades Used in Semiconductor Package or Glass 详细摘要: 产品介绍Productinfo半导体封装用切割砂轮修整板一般为为陶瓷结合剂和树脂结合剂,磨料为碳化硅或者刚玉,主要用于半导体封装和玻璃用切割砂轮的整形和开刃
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