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珩磨油石Honing Sticks 详细摘要: 主要特点珩磨效率高加工精度高功耗低MainfeaturesHighefficiencyHighprecisionLowpowerconsumption应用领域与...
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凸轮轴、曲轴磨削用电镀CBN 砂轮Electroplated bond CBN Grinding Wheels for Camshaft and Crankshaft 详细摘要: 主要特点大进给成型磨削,以磨代车,效率高
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铣磨砂轮Diamond Milling Grinding Wheels 详细摘要: 铣磨砂轮可用于光学玻璃、晶体、陶瓷的球面加工、端面铣磨以及倒边加工等
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金属结合剂整体型切割砂轮Metal Bond High Precision Dicing Blades Without Steel Core 详细摘要: 产品概述:金属结合剂整体型切割砂轮采用同种材料制作,厚度薄、精度高,多用于高精度、小切深的切槽或切断
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树脂结合剂整体型切割砂轮Resin Bond Dicing Blades Without Steel Core 详细摘要: 产品概述:树脂结合剂整体型切割砂轮主要用于半导体封装材料、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割与开槽
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金刚石研磨液Diamond Slurry 详细摘要: 金刚石研磨液广泛应用于LED衬底、碳化硅衬底、集成电路芯片、精密陶瓷、光学玻璃、各类宝石、金属材料、硬质合金等各种材料的研磨和抛光
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纳米二氧化硅抛光液Nano-Silica Slurry 详细摘要: 纳米二氧化硅抛光液广泛用于纳米级亚纳米级超光滑表面的加工,可加工半导体材料、宝石材料、磁性材料、光学玻璃、石英晶体、金属材料、陶瓷材料、硬质合金等;抛光液分散均...
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LED 背减薄砂轮Grinding Wheels for LED Substrate 详细摘要: 主要特点:用于LED行业外延片背减薄加工,稳定配套日本、韩国、中国台湾主流研磨机,可加工2寸、4寸、6寸外延片
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磨陶瓷插芯砂轮 详细摘要: 主要特点:1、细粒度砂轮
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太阳能光伏行业用砂轮Grinding Wheels for Photovoltaic Industry 详细摘要: 应用领域及适用范围:主要用于多晶硅的磨方、倒角、磨面,单晶硅的磨面、滚圆
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金属基体型切割砂轮 详细摘要: 基体型切割砂轮是指砂轮外圆环带为磨料工作层,而中心部分为高强度高刚性金属材质,也称作外环型切割砂轮
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陶瓷结合剂制品系列Vitrified Bond Products Series 详细摘要: 产品概述:陶瓷结合剂制品具有切削锋利,效率高,寿命长,磨削不易发热和堵塞,易控制加工精度及修整等特点
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树脂结合剂制品系列Resin Bond Products Series 详细摘要: 产品概述:树脂结合剂制品具有自锐性好,切削锋利、磨削效率高,加工工件表面粗糙度低、发热少、不易烧伤工件等特点,适用于高效、精密磨削
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木工刀具磨削用超硬材料砂轮 详细摘要: 主要特点:★磨削效率高、形状保持性好★加工工件的表面质量及尺寸一致性好★耐用度高,使用寿命长适用加工材料:主要用于硬质合金、高速钢、金属陶瓷、PCD等材料的圆锯...
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PCB工具加工用砂轮Grinding Wheels for PCB Tools 详细摘要: 主要特点的刃口质量;的耐磨性、长使用寿命;砂轮圆弧、尖角等形状保持性好
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金刚石研磨膏Diamond Compound 详细摘要: 金刚石研磨膏是用金刚石微粉和相应的配剂精细配制的一种研磨抛光材料,适用于硬质合金、陶瓷、宝石、磁性材料以及模具、量具、刃具等高硬度材料加工和修磨
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电镀金属结合剂制品系列Electroplated Bond Products Series 详细摘要: 产品概述:电镀金属结合剂砂轮具有磨粒密度高、磨削锋利、加工效率高、加工精度高、不需修整等特点,产品可以制作成各种形状,特别适合于特殊复杂型面、超薄、特小、几何形...
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下压式MYS系列油压机 详细摘要: 下压式MYS系列油压机,集砂轮行业50年使用之经验,配备当今流行的液压及控制系统,使之更为*合理,更适宜砂轮坯体的成型作业
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RYJ-2000C型电脑程序控制烧结压机 详细摘要: 该压机采用微机程序控制,可储存255组工艺曲线,每条曲线可预置13步温度、压力、时间值,彩色15寸液晶屏显示工艺参数、曲线及中文菜单提示
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RYJ-2000Z型程序控制真空烧结压机 详细摘要: 该机采用单片机控制,具有100条曲线预置,每条曲线可预置12步温度、压力、时间值
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