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迴轉型磨床 - 半導體晶圓加工機(半導體晶圓減薄研磨機)

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更新时间:2022-04-07 14:00:52浏览次数:200次

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型號 JL-200SCG 300SCGII
工作台直徑 ɸ200 ɸ300
機器配置 1支主軸 / 1個旋轉工作台 1支主軸 / 1個旋轉工作台
主軸    
型式 氣靜壓主軸 氣靜壓主軸
主軸數量(mm) 1 1
伺服馬達功率 3.7 kw 15
刀具 ɸ250 (mm) 鑽石砂輪 ɸ350 (mm) 鑽石砂輪
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Z 軸    
行程 100 mm 200
進給解析度 0.1μm 0.1μm
快速移動速度 300 mm / min 300 mm / min
工作台    
行程 氣靜壓工作台 氣靜壓工作台
工作台數 1 1
轉速 500 rpm 500 rpm
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承載重量 15 kg 20 kg
尺寸    
機器重量(Kgs) 2000 kg 3000kgs
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TTV
表面粗度
1.5 μmRa
0.02μm(矽晶圓)
1.5 μm/Ra
0.02μm( 矽晶圓)

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