紫外激光精密切割系统

紫外激光精密切割系统

设备简介

HCA-UV40-2激光切割机是玛吉克激光专为FPC/PCB开发的单／双工位激光切割机。双工位交换切割比单工位效率提高约15%；此机型采用进口紫外激光及进口光学系统对FPC及PCB切割加工，且直线宽小、切割侧壁光滑、无切割碳化、切割速度快、较低热应力及热影响的特点。

设备特点

●机架底座采用大理石平台，机台整体刚性好、稳定性能高，是保证精密切割的基础。

●采用进口的紫外激光器，功率稳定，免维护。

●采用专用的激光控制系统及维柯自主开发专业的CAM软件，功能强大，运行稳定，操作简单方便。

●丰富的数据库功能，可以根据不同产品建立不同的切割参数数据库。

●软件能读取DXF文件、CNC档进行切割。

● 软件再选取切割、选择刀具切割、针对不同材料区分切割参数等便捷操作。

●软件还可与激光器、运动控制卡通信，这样可在软件输入指令进行镭射信息查询，运动控制卡状态查询等操作。

●配置切割监控CCD定位，自动缩放补偿功能。

技术参数

应用材料及行业

适用于FPC柔性电路板、软板、硬板、软硬结合板、覆盖膜及多层板等材料的切割、钻孔、挖槽及开窗等工艺。