嵌入式逻辑IC

星际金华提供 LFE3-17EA-8FTN256C 嵌入式逻辑IC：

描述：

可在经济的FPGA架构中提供高性能功能，如增强型DSP架构，高速SERDES和高速源同步接口。 这种组合是通过器件架构的进步和65 nm技术的使用来实现的，这使得器件适用于大批量，高速，低成本的应用。

规格：

LAB/CLB 数    2125
逻辑元件/单元数    17000
总 RAM 位数    716800
I/O 数    133
电压 - 电源    1.14 V ~ 1.26 V
安装类型    表面贴装
工作温度    0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳    256-BGA
供应商器件封装    256-FTBGA（17x17）

产品：ECP3
逻辑元件数量：17000
逻辑数组块数量--LAB：2125
输入/输出端数量：133 I / O.
工作电源电压：1.2 V
小工作温度：0 C
大工作温度：+ 85 C.
安装风格：SMD / SMT
封装/箱体：FPBGA-256
封装：托盘
系列：LFE3
商标：格子
分布式RAM：36 kbit
内嵌式块RAM - EBR：700 kbit
大工作频率：3.1 MHz
工作电源：18 mA
产品类型：FPGA - 现场可编程门阵列
工厂包装数量：90
子类别：可编程逻辑IC
总内存：736 k位
单位重量：1.234克

星际金华供应 LFE3-17EA-8FTN256C 嵌入式逻辑IC **现货库存，更多详情，请咨询星际金华公司工作人员！