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多工位激光自动焊接工作站 详细摘要: 多工位激光自动焊接工作站硬件配置采用进口IPG中高功率激光器,可通过模拟量或内部的参数调用实现激光功率控制,保证每次出光功率的稳定性。
产品型号: 所在地: 更新时间:2020-11-13 参考价: 面议 在线留言 -
PLC晶圆飞秒激光切割机 详细摘要: 广泛应用于半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片
产品型号: 所在地: 更新时间:2020-08-20 参考价: 面议 在线留言 -
OLED皮秒激光切割机 详细摘要: 广泛应用于不锈钢、铝、钛合金、蓝宝石、陶瓷、玻璃等各种金属及非金属材料的超快加工,例如PCB切割、钻孔、平板显示器钢化玻璃、薄膜切割、晶片光刻,以及其他各种工业...
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激光调阻机 详细摘要: 主要应用于厚膜、薄膜电路的精密调节。广泛应用于厚膜混合电路、电子元器件、汽车电器、传感器、*科研、片式电阻等行业
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100寸触摸屏激光线扫描刻蚀系统 详细摘要: 100寸触摸屏激光线扫描刻蚀系统,采用10个高速分区域扫描振镜配合XYZ三轴大幅面三坐标精密平台完成高速大区域精密加工,10个高速分区域扫描振镜采用局域网协同工...
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晶圆激光直切机 详细摘要: 广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割,以及low-K材料的开槽切割
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晶圆激光划片机 详细摘要: 划片速度快,效率高,成片率高,非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量,CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能,高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
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晶圆激光打孔机 详细摘要: 该设备采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护,孔深比大,微孔圆度好,光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好,同步运动打孔,速度快
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晶圆激光打标机 详细摘要: 选用的工业化级风冷固态激光器作为光源,高速高精度的数字振镜,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,CCD定位,根据用户需要,打标幅面可以从2英寸到12英...
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P4薄膜电池激光清边机 详细摘要: 该设备可根据需要,平台纵向移动和光学箱横向移动,使得激光头可在电池片区域下方,通过振镜快速扫描,去除电池片区域膜层,自动化程度高,整机效率高(加工效率提升了30...
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P1、P2、P3薄膜电池激光划线机 详细摘要: 本设备对微晶硅薄膜太阳能电池引入后所涉及的P2、P3(第二道和第三道)激光划线进行加工,为高效率非晶硅/微晶硅叠层薄膜太阳能电池组件的获得提供了很好的数据基础
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PERC激光消融系统 详细摘要: 用于PERC太阳能电池和IBC太阳能电池,采用皮秒或超短脉宽纳秒激光器,开膜图形可自由设定:实线、虚线、圆点等,自动化程度高,产能达到3600pcs/h以上
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全自动激光划裂机 详细摘要: 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片和硅片的划片(切割划片)和刻槽,电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割
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顶置式三维光纤激光切割机 详细摘要: 三维激光切割机,充分展示光纤激光器柔性传输的特点,与工业机器人相结合,对三维产品进行空间切割。六轴机器人与光纤激光器的完美组合,可节约大量的剪切模,冲压模等成本...
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RCF光纤三维激光切割机 详细摘要: 充分展示光纤激光器柔性传输特点,与工业机器人相结合,对三维产品进行空间切割。六轴机器人与光纤激光器的完美结合,可节约大量的剪切模,冲压模等成本,还可随编随切,*...
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管板一体光纤激光切割机 详细摘要: 光纤激光柔性传输,切割头结构紧凑,无反射镜片,基本免维护无损耗,配备双工作台,可切割板材和管材,可配旋转推进夹头或固定旋转夹头,满足不同送进料要求,采用伺服电机...
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全自动管材定长分杯光纤激光切割机 详细摘要: 高度自动化设计,定位、加工精度高,满足客户精密在线定长切割加工要求,根据客户要求设定切割短管的长度,全自动环切、分杯与下料,同轴防飞溅挡渣机构,可使切割后的产品...
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全自动制管线光纤激光切割机 详细摘要: 金属保温杯、保温壶、电热水壶等产品生产线在线定长全自动切割加工,碳钢、不锈钢、合金钢、铝、铜、钛等多种材料切割,对各种高硬易脆合金材料具有极优的加工效果
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GFPB6016全自动管材光纤激光切管机 详细摘要: 全自动设计,定位、加工精度高,加工管材直径范围、长度范围可根据客户要求定制,配置自动上下料模组,圆管、椭圆管、方管、矩形管、异型管等多种类型管材切割
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振镜扫描单头激光焊接机 详细摘要: 采用同轴ccd监视定位系统,用于薄板材料,如铜箔,不锈钢,镍片等产品的高速点焊,光路在振镜控制下高速移动,省去工件移动时间,尤其适用于电子产品,接插件等产品批量...
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