详细介绍
1、划片速度快,效率高,成片率高
2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量
3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能
4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
5、大理石基台,稳定可靠,热变形小
6、精密数控系统
7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好
8、划线工艺专家系统
9、高可靠性和稳定性
10、激光器:IR/UV(选配)
苏州天弘激光股份有限公司 |
参考价 | 面议 |
更新时间:2020-08-20 14:22:21浏览次数:464
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2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量
3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能
4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
5、大理石基台,稳定可靠,热变形小
6、精密数控系统
7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好
8、划线工艺专家系统
9、高可靠性和稳定性
10、激光器:IR/UV(选配)