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主要特点:1、外观尺寸追求小型化
主要特点:1、外观尺寸追求小型化
主要特点:1、大行程:针对封装行业订制大行程
主要特点:1、高精度:针对半导体行业的高精度设计2、自动校准:搭载自动对焦、自动对准、刀痕识别及崩边检测等图像处理功能3、对向式主轴:2.2KW
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