松下宣布退出IT设备集成电路板市场 发展汽车机床产品

　　松下公司28日宣布，将退出用于智能手机等IT设备的集成电路板市场。群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及中国台湾工厂将在2014年度内停止生产此类产品。今后，公司将集中发展具有潜力的面向汽车及机床的产品，生产则以山梨县南阿尔卑斯市的基地为主。
　　
　　中国台湾松下主管指出，松下集团从1996年开始生产树脂多层印刷电路板，并在日本、中国台湾及越南三地设厂，而中国台湾加上越南两海外工厂更占总产量的70%。日本松下就各事业进行未来性评估，认为应用在智能型手机、数码相机及卫星定位系统的树脂多层印刷电路板没有前景，若要继续生产就得持续投资，但不一定会*，因此决定「回路基板事业缩小」的重大营运方针。
　　
　　大泉町等4处工厂同时还在生产其他产品，因此将不会关闭。大泉町约60名员工及松阪市约500名员工原则上将转至集团内其他岗位。
　　
　　中国台湾厂商等的兴起使得松下在信息设备集成电路板方面竞争力弱化程度大于预期，因此决定比原计划进一步缩小生产规模，尽快扭亏为盈。
　　
　　越南和中国台湾工厂的非正式员工将不会延长雇用合同。