推荐展会
应用场景
✓ 3D 异质封装：透射式 3D 成像，直击内部缺陷
✓芯片制造工艺检测：亚微米级分辨率捕捉细微瑕疵
✓ 失效快速溯源：多模态技术结合，减少“盲测”成本
技术优势
检测效率与质量双在线
FAST MODE 快速扫描
快 1 分钟内实现单次扫描，较传统扫描方式，高效率可提升 10 倍。
▲ FAST MODE 成像 5.4μm (左：成像时间 90s/1600 张，右：成像时间 40s/800 张)
▲ FAST MODE 成像 1.2μm（成像时间：11min）
AI 技术赋能，智能优化成像细节
蔡司 ART 高级重构工具箱
AI 智能重构算法，保证成像质量的前提下，减少采集张数，提高工作效率，同37分钟扫描（400 张投影）相比，AI重构结果细节轮廓更清晰。
▲ 重构结果对比(左：FDK重构，右：DeepRecon Pro重构)
创新性的采用高分辨率数据训练 AI 模型，突破性解决视野与分辨率取舍的传统矛盾，实现大视野扫描下的高精度细节还原，同低分辩图像相比，DeepScout 分辨率扩展后图像细节更多更清晰。
▲ DeepScout分辨率扩展(左：低分辨率和高分辨切片图，右：DeepScout处理后的高分辨率图像)
失效定位快准狠
XRM + Laser FIB 多模态联用
联用流程：XRM 定位失效点 → Laser FIB 精准加工 → 二次成像锁定缺陷，缩短分析周期。
▲ 一般 XRM 和 Laser FIB 联用步骤
▲ 晶圆级扇出封装 C4 bump 裂纹检测：XRM 预扫描，确定缺陷空间位置，显著提升 FIB 加工效
昆山友硕代理的蔡司X射线显微镜 XRM 技术采用无损检测确保样品零损伤，具备跨尺度分析能力，能够实现亚微米级缺陷检测。通过 XRM 成像、AI 三维重构与 Laser FIB 多技术融合，实现"成像-分析-处理"全流程一体化，为精密电子器件提供高精度三维表征与微观缺陷检测解决方案。
