半导体零件，铍铜 (BeCu)材质，钻0.09mm微小孔

应用案例 2026年04月10日 11:16:10来源：深圳市春亨工具仪器有限公司 41

半导体零件，铍铜 (BeCu)材质，钻0.09mm微小孔，只需加装高频铣动力头就能加工，本案例以托纳斯走心机为例，加装8万转高频铣动力头BM-319，转速20,000 转/分钟，进给量0.03mm就能满足加工效果。

0.09mm微小孔加工条件及参数

产品系列：iSpeed3

产品名称：BM-319

主轴外径：φ19.05mm

加工机：TORNOS 瑞士纳米 4

工具：φ0.09硬质合金钻头

待处理对象：半导体零件

工作材料：铍铜 (BeCu)

转数：20,000转/分钟

进给量：0.03mm

高频铣BM-319技术参数

种类：电主轴

外径：φ19.05mm

转速：80,000转/分钟

最大输出：140W

主轴跳动精度：1μm以内

重量：210克

可夹持刀具柄径：φ0.5～φ4.0mm

高频铣BM-319产品尺寸

高频铣BM-319尺寸图.jpg

高频铣BM-319安装实物图

高频铣BM-319.png

托纳斯走心机加装高频铣.png

西铁城走心机加装高频铣.png

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