激光烧蚀法切割技术简介

　　 超短脉冲激光器具有小而窄的聚焦点，可用于切割小于20μm的宽度。利用激光器切割芯片可以获得高得多的封装密度，使得它与传统技术相比，有可能在每个晶圆上获得大约两倍数量的芯片。皮秒激光也给支架切割带来了利好。与传统的生产工艺相比，皮秒激光不但能节省昂贵的材料和涂饰费用，并且还减少了浪费。超短脉冲激光已经可以成功地切割硅晶圆，这使得获得更轻更薄的晶圆成为可能。

　　 有了这些短脉冲和超短脉冲激光器，使得激光加工几乎对材料已经没有任何限制，并且能够获得的加工精度。未来，超短脉冲潜在的应用领域非常广泛，从生物组织到材料堆栈和复合材料的加工，尤其是加工CFRP（碳纤维增强塑料）这种不容易处理的材料。