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详细介绍
1.半导体晶圆切割机的光学系统的加工用镜头
2.应用于光罩修补,能处理Open/ShortDefect复合型修补机.
3.搭配雷射修补机台对Array段做修补.
倍率5X50X100X
NA
（开口数）0.130.40.5
W.D.
（mm）28.35.22.0
＊从248nm到C线
（656.5nm）无色。
＊明视野观察的可调准＊YAG2（532nm），3倍波（355nm），4倍（266nm）及（546.1nm）无色
2.应用于光罩修补,能处理Open/ShortDefect复合型修补机.
3.搭配雷射修补机台对Array段做修补.
倍率5X50X100X
NA
（开口数）0.130.40.5
W.D.
（mm）28.35.22.0
＊从248nm到C线
（656.5nm）无色。
＊明视野观察的可调准＊YAG2（532nm），3倍波（355nm），4倍（266nm）及（546.1nm）无色
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