线路板抗氧化剂（PCB的OSP处理剂）技术要求和指标

                                                   深圳市全化科技有限公司 技术部创

 

 

需要解决的关键技术
1．OSP产品配方中活性成分——成膜剂的合成和选用。合成的成膜剂应具有良好的耐高温性能（耐三次以上无铅焊接）和高选择性（金面*不成膜）。
2．*成膜剂和OSP溶液配方组成的优选和确定
3．实际生产过程中各种参数的控制问题。
4．产品长期存放的稳定性问题。
二、技术指标
使用本项目OSP产品处理后的印制电路板达到如下指标：
①．外观均匀一致，铜面膜厚：0.15～0.3 μm； 
②．选择性：金面*不成膜；
③．耐热冲击性：耐三次以上高温热冲击（zui高260℃）；
④．湿润平衡测试、波峰焊：达到IPC-TM-650标准要求。
主要技术参数指标按照IPC-TM-650标准，见下表：
技术项目标准/条件技术指标
漂锡 IPC-TM-650 2.4.13 245℃,10S 上锡率>95%
回流焊客户标准（峰值255℃）客户标准
波峰焊 IPC-TM-650 2.4.14.1 上锡率>95%
湿润平衡 IPC-TM-650 2.4.14.2 Tb<1sec, F1>0.46mN；F2>0.8F1
表面绝缘电阻（Ω） IPC-TM-650 2.6.3.3A 96 hrs （40℃, 90%） >1 x108