切片机

切片在整个LTCC工艺流程中是首道工序，是生陶瓷片在流延之后，将生瓷带卷切成所需尺寸大小的生瓷片过程，是整个工艺过程中*的设备，其高效快捷的切片机构可以提高整条生产线的自动化程度，同时也可以大大提高生产效率，其性能达到*水平。切片机用途十分广阔，不仅用于LTCC的生产中，同时也适用于多层陶瓷电容器（MLCC）以及各种陶瓷基座封装类器件中的切片。

• 技术功能指标       
• 生瓷料卷宽度：   （203±0.5）mm
• 卷料内径：        153mm
• 切割生瓷片长度： （203±0.5）mm
• 卷料外径：        260mm
• 切片周期：         20s/片
• 切片精度：        ±0.5mm
• 生瓷带厚度：      0.1～0.3mm
• 背膜厚度：        0.05～0.1mm
• 背膜种类：        PET膜