生磁带打孔机

►生磁带打孔机主要完成生瓷带通孔、定位孔和腔体的成型，是LTCC和HTCC多层基板制

 造的关键设备，已成功用于集成电路组装、多芯片模块、MEMS、各种片式元件（如电

 感、电容、变压器）等。应用领域涉及移动通信、汽车电子等等。

  主要性能指标：

  生瓷带打孔机采用机械式冲孔方式；

  生瓷带厚度：≤0.5mm

  生瓷带规格：6英寸/8英寸

  冲孔速度：1200个/min；

  冲孔精度：±10μm；

  zui小孔径：∅0.1mm；

  全自动上下料，可安装多个冲孔单元；

  采用CCD系统实现冲孔单元的自动定心和反冲图形的定位；

  满足无框和有框2种工艺；

  可接受DXF格式图形文件；

  废料处理方式：间歇吸/连续吸

  设备操作界面友好，方便易用，具有多个产品系列（DKJ-08DDKJ-14ADKJ-08）。

  设备可根据客户需要，接受定制。