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| ∑-G5SⅡ | ||
|---|---|---|
| 对象基板尺寸 | 单轨机型 | L610 × W510 ～ L50 × W50mm （选项 ： L1,200 × W510 ～ L50 × W50mm） |
| 双轨机型 | L610 × W250 ～ L50 × W84mm（双轨传送） L610 × W415mm（单轨传送） | |
| 贴装能力 | 高速通用贴装头 × 2规格 ： 90,000CPH（单轨机型 / 双轨机型） | |
| 贴装精度 本公司条件下 (使用评估用标准元件)时 | 高速通用贴装头 | 0201・03015：±25μm/80,000CPH 0402：±36μm/85,000CPH 0603：±40μm/90,000CPH |
| 多功能贴装头 | IC：±15μm（3σ）m | |
| 贴装头/可贴装的元件 | 高速通用贴装头 | 0201 芯片 ～ 44 × 44mm、高12.7mm以下 |
| 多功能贴装头 | 1005 芯片 ～ 72 × 72mm、高25.4mm以下 连接器150 × 26mm | |
| 可安装的送料器数量 | 最多120个（以8mm料带换算） | |
| 电源规格 | 三相 AC200V ±10％、50/60Hz | |
| 供给气源 | 0.45 〜 0.69MPa （4.6 〜 7kgf/cm²） | |
| 外形尺寸 | L 1,280 × W 2,240 × H 1,450mm（突起部除外） | |
| 主体重量 | 约 1,800kg | |
详细介绍
描述
- 规格、外观如有变动，恕不另行通知。
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