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Yamaha i-CubeIID 晶片供给混合贴装设备

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具体成交价以合同协议为准
  • 型号
  • 品牌 雅马哈/YAMAHA
  • 厂商性质 经销商
  • 所在地

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更新时间:2020-10-13 17:26:06浏览次数:239

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产品简介

Yamaha i-CubeIID 晶片供给混合贴装设备8连贴装头,高速、高精度焊接对应多种类元件对应L460×W330mm的广范围可焊接任意角度焊剂转印对应 分类: 电子设备, 倒裝焊接機 Yamaha i-CubeIID 晶片供给混合贴装设备 FYLD75C5

详细介绍

描述

基本规格

i-CubeⅡD(YHP-2)
对象尺寸L30×W30(W50)mm(Min)~L300×W150mm(Max)
贴装精度(使用本公司评价用标准元件时)4M头规格:反复精度(3σ):±20μm
贴装效率(条件)4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip)
元件供给方式6~8英寸晶片、转盘、硅锭
外形尺寸L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部)

※ 详细内容请进行咨询。

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