详细介绍
XTL-DP系列半导体激光打标机,我们可以根据用户需要,增配夹具工装和上下料系统等。完善合理的整机设计,控制系统和打标软件*的结合使产品部件寿命大大增强,长时间运行故障率低,产品性能稳定可靠。
具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低,可满足连续24小时满负荷运行。
主要应用行业:金属、合金及氧化物,ABS、环氧树脂、油墨等,广泛应用于电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路(IC) 等行业。
技术参数:
zui大激光功率:50W
激光波长: 1064nm
打标范围:100mm×100mm
打标深度:0.02mm-1mm 视材料而定
打标线速:≤7000mm/s
zui小线宽:0.01mm
zui小字符:0.2mm
重复精度:±0.002mm
整机耗电功率:≤1.5KW
电力需求:220V±10%/50Hz/30A
光路系统:800 mm×430 mm×1200 mm
冷却系统:380 mm×630 mm×740 mm
控制系统:560mm×660 mm×1000 mm
本公司制造、检验、验收产品执行企业标准,该企业标准引用的国家标准有:
GB10320 激光设备和设施的电气安全
GB7247 激光产品的辐射安全、设备分类、要求和用户指南
GB2421 电子产品基本环境试验规程
GB/TB360 激光功率能量测试测试仪器规范
GB/T13740 激光辐射发散角测试方法
GB/T13741 激光辐射光束直径测试方法
GB/T13842 掺钕钇铝石榴石激光棒
GB/T15490 固体激光器总规范