详细介绍
XTL-DF系列半导体激光打标机,可以根据用户需要,增配夹具工装和上下料系统等。完善合理的整机设计,控制系统和打标软件*的结合使产品部件寿命大大增强,长时间运行故障率低,产品性能稳定可靠。
.具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低,可满足连续24小时满负荷运行。
主要应用行业:金属、合金及氧化物,ABS、环氧树脂、油墨等,广泛应用于电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路(IC) 等行业。
zui大激光功率:50W ,75W,100W
激光波长: 1064nm
打标范围:100mm×100mm
打标深度:0.02mm-1mm 视材料而定
打标线速:≤7000mm/s
zui小线宽:0.01mm
zui小字符:0.2mm
重复精度:±0.002mm
整机耗电功率:≤1.5KW
电力需求:220V±10%/50Hz/30A
光路系统:800 mm×430 mm×1200 mm
冷却系统:380 mm×630 mm×740 mm
控制系统:560mm×660 mm×1000 mm