半导体制造业

随着人工智能、物联网、汽车等各个领域的技术进步，全球对半导体

的需求与日俱增。制造这些半导体的半导体制造设备中使用的零部件

形状千差万别，并且要求高精度和表面质量。经常需要切割铝材、使

用难以加工的脆性材料，需要高品质的机械加工。

OKUMA拥有满足这些需求的先进的加工机，并针对各工件提出了优异

的加工技术以及解决方案。

密封件

蚀刻设备等半导体制造设备零部件

材质:A5083

使用车削功能进行高质量面加工

通过动态倾斜车削实现高效车削加工

在保持刀尖角度一定的条件下，旋转倾斜轴(A轴)进行车削

·还可以在避免工件与刀具干涉的同时加工内径底切

·通过用同一刀具加工内径底切部，消除接合面的高低差，实现提高加

工面质量

自动托板交换(APC)实现工序整合

通过APC实现省人化和高效的工件交换

·需要正反面等多工序加工的工件一台机床即可完成

实现该处理的产品MU-8000V 5轴控制立式加工中心

• 擅长切削的5轴加工机

• 突破5轴加工机的极限
  以令人惊叹的加工能力完成高效率加工

• MU-5000V、MU-6300V 实测值（［ ］：MU-6300V时）

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• 主轴转速：895min-1

• 切削速度：225m/min

• 进给速度：2,250mm/min

• 切削宽度×切深：56×4mm

• 面铣加工能力：504cm3/min（S45C）

• ●ø80面铣刀 8刃（涂层）

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• 主轴转速：4,000min-1

• 切削速度：251m/min

• 进给速度：4,800mm/min［2,800mm/min］

• 切削宽度×切深：7×20mm［12×20mm］

• 立铣加工能力：672cm3/min（S45C）

• ●ø20粗加工立铣刀 7刃（硬质合金）

• 可与车床媲美的车削能力实现工序集约

• 车削加工能力：3mm2（S45C）

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• 加工直径：ø164mm［ø250mm］

• 切削速度：130m/min (工作台转速:252min-1）

• 进给速度：0.6mm/rev

• 切深：5mm

※登载的数据为实绩值，由于规格、刀具、加工条件等的不同，所得数据可能与登载的数据不同。