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详细介绍
特点
■ 采用大理石精密平台，稳定承载、耐腐蚀。
■ 使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。
■ 进口高功率皮秒激光器，加工热影响区域小，特别适合于精细切割。
■ 采用进口光学元件，质量可靠、功率损耗低。
■ 采用进口真空发生元件，保证产品吸附定位稳定性。
■ 内置电源稳压器，安全保护设备电器，稳定可靠。
■ 配置自动聚焦对位CCD及视觉镜头，能精准识别各类Mark点。
■ 自主研发的切割软件，图档数据处理简单、操作易学易用。
■ 切割速度高达300mm/s、崩边＜5um，加工效率快，产品强度高。
■ 配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅度提高产能和质量。
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