远杰数控微型轴类半导体测试探针双主轴 返回列表页

探针的结构和材料

探针一般由精密仪器铆接预压后形成，其基本部件包括针头、针尾、弹簧和外管。由于半导体产品体积小，探针的尺寸要求达到微米级别。探针内部通常采用精密的弹簧结构，产品表面进行镀金处理，以增强耐腐蚀性、电气性能、稳定性和耐久性‌12。

探针的类型和特点

1. ‌弹性探针‌：由螺旋弹簧组成，两端连接在上下柱栓上，中间部分紧密缠绕以防止高频信号产生附加电感和附件电阻，两端部分稀疏缠绕以减少弹簧刚度对测试件的压强‌12。

2. ‌悬臂式探针‌：通过横向悬臂提供适当的纵向位移，避免探针对待测半导体产品施加过大的压力‌12。

3. ‌垂直式探针‌：适用于高密度信号触点的待测半导体产品，通过针体本身的弹性变形提供针尖所需的纵向位移‌12。

探针的应用领域

探针在半导体封装与检测中扮演重要角色，广泛应用于晶圆和芯片测试过程中。不同类型的探针适用于不同的测试需求，如射频芯片测试、高频高速测试等‌23。

探针的市场和应用前景

随着半导体技术的不断发展，对高精度、高性能的探针需求不断增加。和林微纳等企业在此领域积累了丰富的研发经验，提供了多种高性能的微型轴类半导体测试探针，满足了市场对精密电子元器件的需求‌23。