净化工程洁净室工艺布局施工 返回列表页

　　工艺设计是洁净厂房设计过程的先导工序，所以对洁净厂房工艺设计的基本要求是在满足产品生产要求的前提下，合理进行洁净厂房工艺布局，合理确定各种公用动力设施的技术条件和要求等生产条件，做到能量消耗少，运行费用低，生产效率高和建设投资少，合理进行人流路线，物料运输和仓储设施的配置与布置，满足产品洁净生产要求和生产工艺要求，工艺设计应合理选择生产设备的自动化水平和物料运输的自动化水平，在经济，实用，安全可靠的条件下提高生产效率。

　　洁净厂房的工艺布局应综合各方面的因素，并重点考虑生产工艺，人员操作，设备维修，物料运输，未来发展等方面的要求，工艺布局的核心是满足产品生产工艺要求，在此前提下根据所选择的洁净室气流流型，在有利于工艺设备的安装维修，物料运输和提高效率，降低能耗，降低造价等条件下，合理进行洁净厂房的工艺布置。

　　在电子工业的集成电路芯片生产用洁净厂房的工艺布局设计时，为了降低各生产工序发生的投资和运行成本，应合理地进行生产设备的布置来缩短产品生产过程的搬运距离和时间，提高设备的利用率。一般是由产品的生产工艺技术来确定工艺流程，并通过对工艺流程的各步骤分析，计算芯片在生产过程中各功能区域的传送频次。为了减少硅片传送距离，传送频次较高的区域建议相邻布置，如光刻区ing靠近刻蚀区，刻蚀区要靠近去胶清洗区等。集成电路芯片生产应依据产品生产工序分核心生产区和生产支持区，通常核心生产区的生产工艺有光刻，刻蚀，清洗，氧化，扩散，溅射，化学气相淀积，离子注入等，一般在生产支持区设有人员净化用室，物料净化用室，各种工艺介质的储存分配间等。芯片生产的核心区通常以光刻工艺为中心进行布置。

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